BEIJING, 29. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Ein Nachrichtenbericht von China Daily:

Am Montag stellte He Tingbo, Präsidentin der Halbleiterabteilung von HUAWEI, auf dem 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai das Tau (τ)-Skalierungsgesetz vor, einen Nachfolger des Mooreschen Gesetzes zur Steuerung der Halbleiterentwicklung.

Das neue Prinzip ersetzt die traditionelle geometrische Transistor-Skalierung durch die Zeitskalierung als zentrales Maß für den Fortschritt. Das Tau-Skalierungsgesetz verringert die Signalausbreitungsverzögerung und die Systemausführungszeit, um Leistung, Energieeffizienz und Transistordichte zu verbessern.

Jahrzehntelang verließ sich die Halbleiterindustrie auf die Verkleinerung der Transistoren, um die Rechenleistung zu erhöhen und die Kosten zu senken. Die weitere Skalierung ist jedoch zunehmend schwieriger geworden, während sich der Anstieg der Kosten pro Transistor und der Leistung verlangsamt hat.

Laut He bietet das Tau-Skalierungsgesetz einen alternativen Weg für die Halbleiterentwicklung, wobei HUAWEI Technologien wie LogicFolding und einen mehrstufigen Optimierungsrahmen entwickelt, der Bauelemente, Schaltungen, Chips und Systeme umfasst.

Ziel des Unternehmens ist es, den Transistor- und Verbindungswiderstand sowie die parasitäre Kapazität zu verringern, um die Verzögerung auf der physikalischen Ebene zu minimieren. Auf der Schaltungsebene restrukturiert die LogicFolding-Architektur Layouts, um kritische Signalpfade zu verkürzen und so resistive und kapazitive Lasten zu reduzieren und gleichzeitig die Transistordichte und die Schaltungsleistung zu verbessern.

Auf Chipebene wendet HUAWEI ein koordiniertes Software-, Architektur- und Siliziumdesign an, um den Befehls- und Datenfluss zu optimieren, die Parallelität zu erhöhen und die End-to-End-Ausführungszeit zu reduzieren. Auf Systemebene ermöglicht das UnifiedBus-Verbindungsprotokoll des Unternehmens eine einheitliche Speicheradressierung und native Speichersemantik für SuperPods, wodurch die Kommunikationslatenz in großen Computersystemen verringert wird.

Er sagte, HUAWEI habe das Tau-Skalierungsgesetz auf Smartphones und KI-Computing angewendet. In den vergangenen sechs Jahren hat das Unternehmen 381 Chips auf der Grundlage des neuen Frameworks für verschiedene Branchen und Märkte entwickelt und in Serie produziert.

HUAWEI enthüllte auch, dass seine Kirin-Prozessoren, die im Herbst 2026 auf den Markt kommen sollen, die ersten Chips sein werden, die die LogicFolding-Architektur verwenden, die die Chipleistung erheblich verbessern wird.

Das Tau-Scaling-Gesetz wird von Peers und ihren Kollegen auch als „Gesetz von He" bezeichnet, benannt nach He Tingbo.

HUAWEI geht davon aus, dass seine High-End-Chips, die im Rahmen der Tau-Skalierung entwickelt werden, bis 2031 Transistordichten erreichen könnten, die mit 14-Angström (1,4 nm)-Prozesstechnologien vergleichbar sind.

Abschließend betonte er, dass die Zusammenarbeit für den künftigen Fortschritt von entscheidender Bedeutung ist, da kein Unternehmen die Herausforderungen der Halbleiterentwicklung allein lösen kann.

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Der chinesische Smartphone-Hersteller Vivo vollzieht seinen offiziellen Markteintritt in der Schweiz und startet gleichzeitig einen eigenen Webshop für Schweizer Kundinnen und Kunden. Bislang waren Vivo-Geräte hierzulande nur über Dritthändler erhältlich. Mit dem direkten Vertrieb will der Konzern seine Präsenz im hiesigen Markt ausbauen und sich in einem von Apple und anderen etablierten Marken dominierten Premium-Segment positionieren.

Zum Start lanciert Vivo sein aktuelles Flaggschiff X300 Ultra, das in der Schweiz für 1.824 Franken angeboten wird. Global zählt der Konzern zu den fünf größten Smartphone-Produzenten und hat im ersten Quartal 2026 nach eigenen Angaben weltweit mehr als 21 Millionen Geräte verkauft. In Europa ist Vivo seit 2020 aktiv, ließ sich mit dem Schritt in die Schweiz jedoch bis jetzt Zeit.

Im Zentrum der Vermarktung des X300 Ultra steht die Kamera-Ausstattung. Das Gerät verfügt laut Hersteller über ein Zeiss-Triple-Prime-System mit Brennweiten von 85, 35 und 14 Millimetern sowie einer weiterentwickelten Farbtechnologie, die Smartphone-Fotografie auf ein neues Niveau heben soll. Die Hauptkamera bietet eine Auflösung von 200 Megapixeln. Zielgruppe sind Foto- und Videograf:innen, denen Vivo ein „aussergewöhnliches Nutzungserlebnis“ verspricht. „Mit dem X300 Ultra bringen wir erstmals ein Gerät unserer Ultra-Serie – und damit auch unser bislang innovativstes Kamera-Flaggschiff – in die Schweiz und markieren zugleich unseren offiziellen Markteintritt“, sagt Martin Wallner, Vice President von Vivo Österreich und der Schweiz.

Technisch setzt Vivo beim X300 Ultra auf ein 6,82 Zoll großes LTPO-AMOLED-Display mit einer Auflösung von 1.440 x 3.168 Pixeln. Das Dual-SIM-fähige Gerät unterstützt 4G, 5G, WLAN, NFC und Bluetooth 5.4 und ist mit einem 6.600-mAh-Akku ausgestattet. Das Smartphone bringt 232 Gramm auf die Waage, ist 8,49 Millimeter dick und kommt in den Farbvarianten „Volcano Black“ und „Steppe Green“. Eine Armor-Glass-Aussenhülle sowie IP68- und IP69-Zertifizierungen gegen Staub und Wasser sollen für besondere Robustheit sorgen. In Deutschland hat Vivo den Marktstart des Modells für den 24. April 2026 mit einem Preis von 1.999 Euro angegeben.