TAIPEH, 19. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) wird auf der COMPUTEX 2026 seine integrierten KI-Infrastrukturlösungen der nächsten Generation vorstellen und die wachsenden Fähigkeiten des Unternehmens in den Bereichen KI-Server, Flüssigkeitskühlung sowie Integration der Rechenzentrumsinfrastruktur hervorheben.
Da KI-Workloads die Leistungsdichte und die thermischen Anforderungen weiter stark steigen lassen, erweitert Compal sein Angebot über die traditionelle Serverfertigung hinaus, um stärker integrierte, einsatzbereite KI-Infrastrukturlösungen für Cloud-Dienstanbieter, Unternehmen und große KI-Fabriken bereitzustellen. Durch die Zusammenarbeit mit Exascale Labs stärkt Compal seine Fähigkeit weiter, Rechen-, Kühl- und Stromversorgungsinfrastruktur in skalierbare KI-Rechenzentrumsimplementierungen zu integrieren, die auf sich wandelnde Kundenanforderungen zugeschnitten sind.
Auf der COMPUTEX 2026 wird Compal an seinem Stand eine umfassende KI-Infrastrukturpräsentation zeigen, die KI-Server, Flüssigkeitskühlung sowie Technologien für Rechenzentrumsinfrastruktur integriert. Die Präsentation umfasst die neuesten KI-Serverplattformen von Compal, darunter OG231-2-L1 und SGX30-2, sowie seine Coolant Distribution Unit (CDU) Flüssigkeitskühlungstechnologien. In Zusammenarbeit mit Exascale Labs werden in der Ausstellung zudem Technologien für modulare Rechenzentren (MDC) sowie für eine auf Festkörpertransformatoren (SST) basierende HVDC-Stromversorgungsarchitektur vorgestellt. Dies zeigt, wie integrierte Rechen-, Kühl- und Stromversorgungsinfrastruktur Kunden dabei unterstützen kann, KI-Implementierungen zu beschleunigen und zugleich Skalierbarkeit und Energieeffizienz zu verbessern.
Durch die Kombination von Rechenplattformen auf Rack-Ebene, direkter Flüssigkeitskühlung und flexibler Infrastrukturintegration ermöglicht Compal Kunden, Implementierungen auf Grundlage von Workload, verfügbarer Stromversorgung und Rechenzentrumsumgebungen individuell anzupassen, während gleichzeitig die Komplexität der Implementierung reduziert und die Zeit bis zur Inbetriebnahme verkürzt wird.
„Bei KI-Infrastruktur geht es nicht mehr nur um Serverleistung – Kunden benötigen heute integrierte Lösungen, die Rechenleistung, Kühlung und Stromversorgung abdecken", sagte Alan Chang, Bereichsleiter, ISBG bei Compal. „Durch die Kombination der KI-Server- und Flüssigkeitskühlungstechnologien von Compal mit der modularen Infrastruktur und den HVDC-Fähigkeiten von Exascale helfen wir Kunden, skalierbare KI-Infrastruktur schneller und effizienter einzusetzen."
„Wir sehen weiterhin eine wachsende Nachfrage nach flexiblerer und schnell einsetzbarer KI-Infrastruktur", sagte Hoansoo Lee, Geschäftsführer von Exascale Labs. „Durch diese Zusammenarbeit mit Compal freuen wir uns, Technologien für modulare Rechenzentren und HVDC-Stromversorgung mit den integrierten Fähigkeiten von Compal in den Bereichen KI-Server und Flüssigkeitskühlung zu kombinieren, um eine KI-Infrastrukturlösung der nächsten Generation zu präsentieren, die für KI-Umgebungen mit hoher Dichte entwickelt wurde."
Die KI-Infrastrukturpräsentation von Compal wird während der gesamten COMPUTEX 2026 am Stand M0804 zu sehen sein.
Informationen zu Compal
Compal wurde 1984 gegründet und ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das PC-Plattformen, Cloud- und KI-Server sowie intelligente Gerätelösungen für führende Marken weltweit bereitstellt. Weitere Informationen finden Sie auf https://www.compal.com
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Die Weltgesundheitsorganisation (WHO) kommt mit ihrem zentralen Pandemie-Abkommen langsamer voran als geplant. Die Mitgliedstaaten haben sich in Genf darauf verständigt, die Verhandlungen über den sogenannten PABS-Mechanismus – den Annex zu „Pathogen Access and Benefit Sharing“ – zu verlängern. Eigentlich sollte bis Anfang Mai ein Kompromiss vorliegen, der auf der 77. Weltgesundheitsversammlung Ende Mai in Genf beschlossen werden sollte. Stattdessen soll die Versammlung nun formell darüber entscheiden, die Gespräche fortzuführen und den Abschluss erst in den kommenden Jahren ins Visier zu nehmen.
Im Kern geht es um die Frage, wie Daten über neue Krankheitserreger und Informationen zu Impfstoffen, Diagnostika und Therapien bei künftigen Pandemien ausgetauscht werden sollen – und wie die daraus entstehenden Vorteile fair geteilt werden. Der PABS-Mechanismus gilt als Herzstück des internationalen Pandemie-Abkommens, das die WHO-Mitgliedstaaten bereits im Mai 2023 grundsätzlich gebilligt hatten. Die technischen und politisch sensiblen Details des Systems waren damals bewusst ausgeklammert worden, um zunächst eine Grundsatzeinigung zu ermöglichen.
Die Verhandlungsfronten verlaufen vor allem zwischen wohlhabenden Staaten und Entwicklungsländern, die tief gespalten sind, wenn es um die Ausgestaltung des Zugangs zu Erregerproben und die Verteilung von daraus entstehenden Nutzen wie Impfstoffen geht. Länder des Globalen Südens drängen auf verbindliche Zusagen für einen gerechteren Zugang zu medizinischen Gegenmitteln, während Industrienationen und ihre Pharmaunternehmen auf verlässliche Regeln für Datennutzung und geistige Eigentumsrechte achten. WHO-Generaldirektor Tedros Adhanom Ghebreyesus sprach dennoch von „realem Fortschritt“ beim PABS-Anhang und zeigte sich zuversichtlich, dass Differenzen mit weiteren Gesprächen überbrückt werden können.
Die Ergebnisse der jüngsten Verhandlungsrunde der zwischenstaatlichen Arbeitsgruppe (IGWG) zum Pandemieabkommen sollen der 79. Weltgesundheitsversammlung vorgelegt werden. Angesichts des zusätzlichen Gesprächsbedarfs soll die Versammlung laut WHO darüber entscheiden, das Mandat der Arbeitsgruppe auf Basis der bereits verabschiedeten Resolution WHA78.1 zu verlängern und die Resultate spätestens zur Versammlung im Mai 2027, möglicherweise bereits bei einer Sondersitzung 2026, vorzulegen. Tedros mahnte die Staaten, die offenen Fragen mit „Dringlichkeit“ anzugehen: Die nächste Pandemie sei keine Frage des Ob, sondern des Wann. Erst mit einem abgeschlossenen PABS-Anhang können Länder das Pandemie-Abkommen vollständig unterzeichnen und ratifizieren.